仪器设备


聚焦离子束-场发射扫描双束电子显微镜(FIB

仪器型号:

FEI HELIOS NanoLab G4

仪器参数:

分辨率:(在最佳工作距离下)0.9nm@15kV1.4nm@1kV;加速电压范围:SEM: 30kV350VFIB: 30kV500V;采用新一代TLD二次电子/背散射电子探测器,配备样品室红外CCDCDEM离子探测器、STEM、固体背散射探测器等;气体注入系统(GIS):Pt沉积气体、W沉积气体、C沉积气体、金属增强蚀刻气体、氧化物增强蚀刻气体 (FEI目前可提供多达11种气体);配有150mm(6“)压电陶瓷马达驱动的全对中样品台。

仪器主要用途:

利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器,目前离子束为液相金属离子源(Liquid Metal Ion Source, LMIS),金属材质为镓(Gallium, Ga),因为镓元素具有低熔点、低蒸气压、及良好的抗氧化力,可用于切割与沉积。而成像方面,其原理与电子扫面显微镜相似。

该仪器可以进行SEM形貌观察、离子束加工、七种信号探测器、等离子清洗、一体化集成纳米机械手等。



透 射 电 镜(TEM

仪器型号:

JEOL JEM-2100

仪器参数:

高性价比的LaB6电子枪(六硼化镧);使用超高分辨率UHR极靴,实现了0.19 nm的点分辨率和0.14 nm线分辨率;加速电压200kV,高倍放大倍数为2000 1500000,低倍放大倍数为506000,倾斜角±26°;实现了STEM(扫描透射图像观察装置)、EDS(能谱仪)与主机控制PC的一体化控制,STEM分辨率2,000 2,000,000,束斑尺寸为1.025 nm

仪器主要用途:

仪器把经加速和聚集的电子束投射到非常薄的样品上,电子与样品中的原子碰撞而改变方向,从而产生立体角散射。散射角的大小与样品的密度、厚度相关,因此可以形成明暗不同的影像,影像将在放大、聚焦后在成像器件(如荧光屏、胶片、以及感光耦合组件)上显示出来。

该测试方法具有衍衬成像、高分辨成像、电子衍射、能谱分析多种功能,属于分析型透射电子显微镜,可实现材料微观组织形貌、晶体结构和微区成分的同位分析。

场发射扫描电镜(SEM

仪器型号:

泰斯肯(TESCANMAIA3 model

仪器参数:

电镜分辨率: 0.7nm@15keV1.0nm@1kV;加速电压: 200V30kV;具有三个BSE探测器( Mid-Ange BSEIn-BeamLe-BSE )可以选择不同角度的信号进行采集,并且能探测到低于200eV的低能背散射信号,可以提供各种不同衬度的图像;具有三个SE探测器(In-Beam SEBDM SEIn-Chamber SE)可优化所有工作模式下采集二次电子信号,并能在低至50eV的低电压下,也仍具有出色的分辨率;扩展的低真空模式样品室气压能达到500Pa

仪器主要用途:

仪器可发射电子束轰击样品表面,电子与元素的原子核及外层电子发生单次或多次弹性与非弹性碰撞,其中99%以上入射电子能量转变成样品热能,1%的入射电子能量从样品中激发出各种信号,扫描电镜通过这些信号分析样品。

仪器适用于粉末、块状固体、薄膜等样品的形貌观察;通过浸没式物镜系统和无交叉电子束模式结合可用于不导电样品的成像,实现在低能量下超高分辨成像;同时联用EDS能谱分析仪可以测试样品的成分组成。


场发射环境扫描电镜(ESEM

仪器型号:

FEI Quanta 450

仪器参数:

分辨率:使用二次电子:高真空模式 1.0nm@30kV3.0nm@1kV;高真空减速模式2.3nm@1kV3.1nm@200V低真空模式1.4nm@30kV3.0nm@3kV;环境真空模式1.4nm@30kV;背散射电子: 高真空和低真空模式2.5nm@30kV,扫描透射STEM探测器0.8nm@30kV;加速电压200V30kV, 连续可调;高稳定性Schottky场发射电子枪,最大束流 200nA;样品室压力最高达4000Pa

仪器主要用途:

仪器适用于纳米材料精细形貌观察,可获得高质量高分辨二次电子图像,可向样品室充入多种气体,在低真空仍能获得优于2nm的高分辨图像;可向样品室通入水蒸气,使含水、含油及不导电样品可直接观察;可在样品室内对样品做加温(可达1000/1400℃ )、低温(达-20℃)处理,对化学反应过程进行实时观测。





原子力显微镜(AFM

仪器型号:

布鲁克 Multimode 8

仪器参数:

样品台移动范围 180 mm*180 mm区域;定位检测噪声x-y≤0.15nm;样品尺寸:15mm 直径x 5mm 厚度;物镜放大倍数10倍;Multimode可以实现全面的SPM表面表征技术,包括:轻敲模式、接触模式、自动成像模式、相位成像模式、横向力术模式、磁场力显微术等。

仪器主要用途:

仪器使用一微小针,一端固定,一端的针尖与样品表面轻轻接触/轻敲,由于两者之间的微弱排斥力,通过扫描时控制这种力为恒定,针尖将随样品表面方向起伏运动,通过光学或隧道电流检测法,可测样品表面形貌信息。

该测试方法可以测定样品表面形貌、粗糙度、表面电势及静电力分布、定量纳米力学性能、导电性能、对铁电压电材料进行表征。






多功能X射线衍射仪(XRD


仪器型号:

布鲁克 D8 ADVANCE

仪器参数:

X射线光源为Cu靶,陶瓷X光管,电压≤40kV,电流≤40mA;连续进样台可实现9个样品一次进样,样品台水平固定;测角仪精度高,角度重现性达±0.0001o,最小步长为0.0001o,可θ/2θ单独驱动,步进马达 + 光学编码器确保测角仪快速而准确定位,探测器为新型Lynxeye-XE半导体探测器,具有灵敏度高,信号强高的特点。

仪器主要用途:

X射线照在晶体上,不同原子间距的晶体对X射线产生不同方向的X射线衍射,根据衍射花样可判断样品晶体结构。

该测试方法适用于测定松散固体、块状固体、薄膜等样品,可实现粉末样品的定性分析、定量分析、结晶度测量、晶粒大小及微观应力分析、结构精修及粉末衍射解结构(PXRD);介孔材料的小角衍射分析;原位实时分析(in-situ XRD);多晶纳米级薄膜样品的定性分析(GID);薄膜的反射率测量:密度、厚度、粗糙度(XRR) 纳米颗粒的小角散射分析(SAXS);纤维取向分析(Orientation);微区分析(μ-XRD);残余应力分析(Stress);织构及极图分析(Texture)。



高 效 液 相 色 谱 仪(HPLC

仪器型号:

安捷伦Agilent 1100

仪器参数:

液相色谱最大压力:600 bar;四元泵,流动相流速:0.001-5 mL/min;手动进样器,进样量:0.1-20 uL;紫外检测器波长范围:190-600 nm;柱温箱温度范围:室温下10 ℃80 ℃,配真空在线脱气机。

仪器主要用途:

以液体为流动相,采用高压输液系统,将具有不同极性的单一溶剂或不同比例的混合溶剂、缓冲液等流动相泵入装有固定相的色谱柱,在柱内各成分被分离后,进入检测器进行检测,从而实现对试样的分析。

该方法已成为化学、医学、工业、农学、商检和法检等学科领域中重要的分离分析技术应用。




凝 胶 渗 透 色 谱 仪(GPC

仪器型号:

岛津LC 20AD/RID 10A/CTO 20A

仪器参数:

采用单元泵,流动相流速:0.001-10 mL/min;标准手动进样器,进样量:10uL;示差折光检测器(RID);柱温箱温度范围:室温下10 ℃80 ℃

仪器主要用途:

利用多孔凝胶固定相的独特特性,而产生的一种主要依据分子尺寸大小的差异来分离的液相色谱方法,多以有机溶剂为流动相(如氯仿、THFDMF等),以苯乙烯一二乙烯基苯共聚物为固定相填料,主要用于聚合物领域的分子量的测试。










气相色谱质谱联用仪(GC-MS


仪器型号:

安捷伦Agilent 5975C GC/7890A MSD

仪器参数:

分流/不分流毛细管进样口温度范围:室温-400 ℃;柱温箱温度范围:室温+4℃-450 ℃,最大升温速率:120 ℃/min,最大运行时间999.99 minMS检测器模式:EI,离子源温度150-350℃,四级杆温度106-200 ℃,质量范围1.6-1050 u,质量轴稳定性优于0.10u/48h 

仪器主要用途:

以惰性气体为流动相,以表面积大且具有一定活性的吸附剂作为固定相,当多组分的混合样品进入色谱柱后,由于吸附剂对每个组分吸附力不同,经过一定时间后,各组分在色谱柱中运行速度也就不同,如此,各组分得以在色谱柱中彼此分离,顺序进入质谱检测器中被检测,记录下来。

该测试方法适用于沸点较低,热稳定性好的中小分子化合物的分析。


紫外可见近红外分光光度仪

仪器型号:

岛津UV-3600

仪器参数:

采用高性能双单色器,实现最高分辨率为0.1 nm和超低杂散光(340 nm处杂散光0.00005%以下)。测定波长范围为185-3300nm,可在紫外、可见、近红外的广阔范围进行测定。同时展示了使用InGaAs检测器下NIR区域的低噪声。

仪器主要用途:

配置了3个检测器,一个检测紫外及可见区域的PMT检测器,检测近红外区域的InGaAs PbS检测器。InGaAs检测器弥补了PMTPbS转换波长灵敏度低的缺点,从而保证了在整个检测波长范围内高灵敏度测定。在1500 nm波长检测时噪声小于0.00003 Abs,达到世界上最低的噪声水平。

该测试方法主要用于测定液体样品,也可使用附件积分球来测量固体粉末等材料。


傅里叶红外光谱仪(FTIR

仪器型号:

Thermo Fisher Nicolet is10

仪器参数:

DTGS检测器检测范围12500-350 cm-1,光谱范围7800-350 cm-1,光谱分辨率优于0.4 cm-1,灵敏度优于450001,快速扫描,扫描速度可达40张谱图/

仪器主要用途:

当样品受到频率连续变化的红外光照射时,分子吸收某些频率的辐射,并由其振动或转动运动引起偶极矩的净变化,产生的分子振动和转动能级从基态到激发态的跃迁,相应于这些区域的透射光强减弱,记录透射率对波数或波长的曲线,即为红外光谱也称为分子振动转动光谱。

对样品进行定性、定量分析及测定物质分子结构,除此之外还用于鉴别化合物的异同、鉴别光学异构体、区分几何(顺、反)异构体、区分构象异构体。


激光衍射粒度仪

仪器型号:

马尔文 ZEN3690

仪器参数:

粒度测量范围为0.01-3500μm

仪器主要用途:

激光衍射法通过测量激光束穿过被分散的颗粒样品时散射光角度的不同对粒度分布进行测定。大颗粒以小角度对激光进行散射,而小颗粒则以大角度散射光线。之后,对角度散射光强数据进行分析,使用米氏光散射理论,对形成散射图样的颗粒粒度进行计算。最后,粒度按等体积球直径进行报告。

该测试方法广泛用于数百纳米至几毫米大小材料的粒度测量。


激 光 导 热 仪(LFA

仪器型号:

耐驰 LFA447

仪器参数:

温度范围:RT300℃;热扩散系数范围:0.011000 mm2/s;导热系数范围:0.12000 W/m*K;样品直径:1025.4 mm ,或 8×8mm10×10mm (),样品厚度:0.16 mm,双样品位或四样品位自动进样器;气氛:静态空气。

仪器主要用途:

仪器在一定温度(由炉体控制的恒温条件)下,由激光源或闪光氙灯在瞬间发射一束光脉冲,均匀照射在样品下表面,使其表层吸收光能后温度瞬时升高。使用红外检测器连续测量样品上表面中心部位的相应温升过程,得到类似温度(检测器信号)升高对时间的关系曲线,即可计算出在该温度下样品的热扩散系数,从而得到样品的导热系数。

该测试方法可测量除绝热材料以外的绝大部分材料,特别适合于中高导热系数材料的测量。除常规的固体片状材料测试外,还可测量诸如液体、粉末、纤维、薄膜、熔融金属、基体上的涂层、多层复合材料、各向异性材料等特殊样品的热传导性能。


表 面 张 力 仪

仪器型号:

德国DATAPHYSICS DCAT21

仪器参数:

接触角测量范围:0180°,分辨率±0.01°;表面界面张力测量范围:12000mN/m,精度±0.001 mN/m;密度测量范围:0.502.50 g/cm3,分辨率±0.002g/cm3;天平质量范围:10μg210g;升降台精度:0.1μm;天平内部自动校正;温度范围:室温250℃(温度控制单元TEC250/DCAT);2PT100输入的一体化温度测量和数字显示, 分辨率±0.01K

仪器主要用途:

当感测白金板浸入到被测液体后,白金板周围就会受到液体的表面张力的作用,该表面张力将白金板尽量地往下拉。当液体表面张力及其他相关的力与平衡力达到均衡时,感测白金板就会停止向液体内部浸入。这时候,仪器的平衡感应器就会测量浸入深度,并将它转化为液体的表面张力值。

仪器可应用环法和片法测量液体的表面/界面张力;测量特殊固体材料(单一纤维、纤维束、粉末)的动态接触角;多种方法计算固体表面自由能及其分量;测量液体粘附力;测量液体/固体的密度。


热重-红外联用分析仪(TGA-IR

仪器型号:

耐驰 TG209F1-Thermo Nicolet iz10

仪器参数:

适用温度范围:RT-1100℃;升温与降温速率:0.001K/min-200K/min;冷却时间:约12min1100℃-100℃);最大称量范围:2000mg;分辨率:0.1µg;样品坩埚容量:标准85μl-最大 350μl;气氛:惰性、氧化性、还原性、静态、动态;内置流量计,精确控制气体流量,包括两路吹扫气和一路保护气;真空密闭系统,真空度可达 10-2 mbar1 Pa)。

仪器主要用途:

热重仪在程序控制温度下,测量样品的质量与温度/时间的关系,通过分析热重曲线,可以推测样品及其可能产生的中间产物的组成、热稳定性、热分解情况及生成的产物等与质量相联系的信息。同时再联用红外光谱仪,分析热重过程中产生的挥发或分解产物的气相组分结构。

该测试方法可进行物质的成分分析、物质的热分解过程和热解机理、在不同气氛下物质的热性质、相图的测定、水分和挥发物的分析、升华和蒸发速率、高聚物的热氧化降解以及反应动力学研究。


低温差示扫描热量仪(DSC-214

仪器型号:

耐驰 DSC214 Polyma

仪器参数:

温度范围:-170-600℃,重复性:±0.01℃,准确度:0.1℃,升/降温速率:0.001-500K/minIn响应比率:>100 mW/KDSC量程:750 mW,热焓灵敏度:0.1μW,热焓精度:0.05%;温度/热焓校正:多点标样,非线性校正技术;基线漂移:10 μW -50-300 ℃);冷却设备:压缩空气、机械、液氮(可以单独或同时连接多种冷却装置,通过软件切换);气氛:静态及动态,惰性、氧化、还原;自动进样器:选件,可容纳20位,样品和参比位任意指定 。

仪器主要用途:

仪器在程序温度过程中,测量样品与参考物之间的热流差,以表征所有与热效应有关的物理变化和化学变化。

该方法用于测定玻璃化转变;熔融、结晶、熔融热、结晶热;共熔温度、纯度;物质鉴别;热稳定性、氧化稳定;反应动力学;热力学函数;比热等。


高温差示扫描热量仪(DSC-404F3

仪器型号:

耐驰 DSC404F3

仪器参数:

适用温度范围:-150℃-2000℃,升温速率:0.001K/min-50K/min;可配备DTA传感器;热电偶类型:SEKBW/Re;气氛:惰性、氧化、静态、动态。

仪器主要用途:

仪器在程序温度过程中,测量样品与参考物之间的热流差,以表征所有与热效应有关的物理变化和化学变化。

该测试方法适用于高温下测定玻璃化转变;熔融、结晶、熔融热、结晶热;共熔温度、纯度;物质鉴别;热稳定性、氧化稳定;反应动力学;热力学函数;比热等。


差示扫描热量仪(TG-DSC

仪器型号:

TA DSC Q100

仪器参数:

适用温度范围-70℃500℃;量热动态范围:+/-500mW,量热精度±0.05℃,灵敏度0.2mW,相对分解度2.1

仪器主要用途:

仪器在程序温度过程中,测量样品与参考物之间的热流差,以表征所有与热效应有关的物理变化和化学变化。

该测试方法可以测定样品玻璃化转变;熔融、结晶、熔融热、结晶热;共熔温度、纯度;物质鉴别;热稳定性、氧化稳定;反应动力学;热力学函数;比热等。


动态机械分析仪(DMA

仪器型号:

耐驰 242C/1/G

仪器参数:

适用温度范围:-170℃600℃,升温速率:0.01-20K/min;频率范围:0.01 100Hz;最大力范围:24N(静态力12N,动态力12N);高分辨率力范围:8N(静态力4N,动态力4N);可控应变范围:± 240μm;静态形变:最大20 mm;模量范围:10-3106MPa;阻尼范围(tgδ):0.005100;形变模式:3点弯曲、单双悬臂、剪切、拉伸、压缩/针入;样品形状:取决于具体的形变模式(比如三点弯曲,最大的样品尺寸为:长60mm,宽 12mm,厚5mm

仪器主要用途:

仪器在程序控制温度下,测量物质在振动负荷下的动态模量和阻尼与温度关系,测量材料的如下特性:储能模量(刚性);损耗模量(阻尼);粘弹性;蠕变与应力松弛;玻璃化转变;软化温度;二级相变;固化过程等。

该测试方法可以测定高聚物的各种转变,评价高聚物的耐热性、耐寒性、相容性、减震阻尼效率等,并可为研究高分子的聚集态结构提供信息。广泛应用于热塑性与热固性塑料、橡胶、涂料、金属与合金、无机材料、复合材料等领域。

力 学 测 试 仪

仪器型号:

MTS CMT510510t/20t

仪器参数:

最大试验力:10吨、20吨;
试验机级别:0.5/ 1级;
试验力分辨率:1/300000FS
变形测量范围: 0.2100FS,变形分辨力:1/300000FS
大变形测量范围:10800mm,大变形分辨力:0.008mm
横梁位移示值相对误差:≤±0.50;位移分辨力:0.025μm
适用温度范围:-100℃350℃

仪器主要用途:

仪器是电子技术与机械传动相结合的新型材料试验机,它具有宽广准确的加载速度和测力范围,对载荷、变形、位移的测量和控制有较高的精度和灵敏度,还可以进行等速加载、等速变形、等速位移的自动控制试验,并有低周载荷循环、变形循环、位移循环的功能。

该测试方法用于各种金属材料试样的拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂等试验,以及一些产品的特殊试验。


热 压 罐

仪器型号:

山东众泰达工业装备有限公司

R2017-252

仪器参数:

压力容器类别:II;设计压力:1.6MPa,耐压试验压力:2.48MPa,最高允许工作压力:1.6MPa,压力控制精度:±0.01MPa;设计温度:300℃,控温精度:±0.5±3℃;容积:0.35m2;工作介质:空气。

仪器主要用途:

热压罐成型工艺是将复合材料毛坯、蜂窝夹心结构或胶接结构用真空袋密封在膜具上,置于热压罐中,在真空(或非真空)的状态下,经过升温、加压、保温(中温或高温)保压、降温缺压过程使其成为所需要形状和质量状态制品的成型工艺方法。

热压罐主要用于金属/非金属胶接结构件和树脂基高强度玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、芳纶纤维和环氧树脂复合材料热压固化成型关键设备。



高压静电纺丝机

仪器型号:

天津云帆科技有限公司 YFSP-T

仪器参数:

输出压力:030KV,电压调节精度:±0.1KV连续可调;输出电流;2mA;配有高精密双通道微量泵:独立控制,绝缘材料将微量泵与高压液体注射器分开,推进速度:0.00011.5mm/s,推进距离0100mm±45°调节,实现X-Y-Z三维方向精确移动;温度控制:RT+5 ℃ 70℃±1℃),湿度控制:30%80%±5%)。


仪器主要用途:

高压静电纺丝机是使带电荷的高分子溶液(或熔体)在静电场中流动变形,经溶剂蒸发或熔体冷却而固化,最终得到纤维状物质,从而为高分子成为纳米功能材料提供一种新的加工方法。

高压静电纺丝工艺广泛用于过滤材料、生物医用和纳米级电子仪器领域等。




可程式恒温恒湿试验箱

仪器型号:

上海普晗精密设备有限公司

CZ-A-408G

仪器参数:

温度范围:-70℃150℃,温度偏差: ±2℃;湿度范围:20%98%,湿度分布均匀度:±3%;加温时间:从RT150℃,在50min以内,降温时间:从RT-70℃,在70min以内;内箱尺寸:测试区60*85*80cmW*H*D),摆放试品的容量不可超过测试区容量之2/3,并且不能挡住机器回风口和出风口;电源配置:AC220V50HZ6.5KW,最大电流24A

仪器主要用途:

可程式恒温恒湿试验机是电工电器、航空、汽车、家电、涂料、化工、科研等领域必备的测试设备,用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、湿热度或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。


换气老化试验机

仪器型号:

上海普晗精密设备有限公司

CZ-45HQ

仪器参数:

温度范围:RT+10℃200℃,温度偏差:±1℃,温度分布均匀度:2.5%℃,加温时间:从RT200℃,约45min以内;试验转台转数:110r/min可调,换气次数:0200次可调;内箱尺寸:测试区45*50*45cmW*H*D),摆放试品的容量不可超过测试区容量之2/3,并且不能挡住机器回风口和出风口;电源配置:AC220V50HZ4KW,最大电流18A


仪器主要用途:

换气式老化试验箱以热风循环方式,促使试片老化,内箱密闭性强,具有抽换内箱空气装置,设有超温自动切断保护装置。

该试验机适用于试验电气绝缘材料的耐热性,电子零配件、塑化产品之换气老化试验,考核和判断其在高温环境下储存和使用的适用性,试样在模拟高温和大气压力下的空气中老化后测定其性能并与未老化样的性能予以比较。


盐 雾 机

仪器型号:

上海普晗精密设备有限公司

CZ-120A

仪器参数:

温度范围:RT50℃,压力桶温度范围:RT63℃,温度偏差:±0.5℃,温度分布均匀度:±1℃,加温时间:从RT50℃,约45min以内;内箱尺寸:120*500*100cmW*H*D);药水箱最大容量:40L,摆放试品的容量不可超过测试区容量之2/3;电源配置:AC220V50HZ3.8KW,最大电流17A


仪器主要用途:

盐雾试验设备可考核材料及其防护层的盐雾腐蚀的能力,以及相似防护层的工艺质量比较,同时可考核某些产品抗盐雾腐蚀的能力;该设备广泛用于零部件、电子元件、金属材料的防护层以及工业产品的盐雾腐蚀试验,根据试验需求可以分为:中性盐雾试验、酸性盐雾试验、铜加速醋酸盐雾试验等。


箱 式 气 氛 炉

仪器型号:

上海升利测试仪器有限公司

SLQ1700-30

仪器参数:

最高温度:1700℃,使用温度:1600℃,升温速率:≤15℃/min,温度精度: ≤±1℃,温控方式:PID调节,热电偶型号:B型热电偶,加热元件:硅钼棒,炉体表面温升:≤55℃;炉膛尺寸:30*20*20cmW*H*D),炉膛材料为真空成型纤维板;电源配置:AC220V50HZ7KW


仪器主要用途:

箱式气氛炉用于材料的气氛(氮气)烧结实验,应用于适合各类大专院校实验室、工矿企业化验室,供化学分析、物理测定,以及金属、陶瓷的烧结和熔解、小型钢件等加热、焙烧、烘干、热处理用。


手 套 箱

仪器型号:

米开罗那(中国)有限公司Universal2440/750

仪器参数:

加热功率:101-2000W);容量:≥21L);功率输出:1000W;质量指标:水氧小于1ppm;循环系统:工作气体为氮气/氩气/氦气,集成风机流量90m3/h,再生系统:PLC自动控制再生过程,工作气体与氢气混合气体(氢气5%-10%)为再生气体;真空泵:采用旋片泵,规格12m3/h,带油雾过滤器,气振控制。


仪器主要用途:

手套箱,也称真空手套箱、惰性气体保护箱等,是将高纯惰性气体充入箱体内,并循环过滤掉其中的活性物质的实验室设备。主要功能在于对O2H2O,有机气体的清除,广泛应用于无水、无氧、无尘的超纯环境,如:锂离子电池及材料、特种灯、半导体、超级导体、激光焊接、钎焊、材料合成、OLEDMOCVD等。也包括生物方面应用,如厌氧菌培养、细胞低氧培养等。